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    • MID机电集成器件三维拓扑布线算法的研究 

      展慧娴 (2016-12-22)
      在机电一体化领域,一种创新性的工艺技术,3D-MID(ThreeDimensional-MoldedInterconnectDevices,三维模塑互连器件或三维机电集成器件)技术,抛弃传统的电路板,直接在三维基体材料上集成机械和电子功能,为利用有限空间全新地设计机电一体化器件开辟了更为广阔的道路。这种直接在材料上集成机械和电子功能的方式,以及对三维电路设计的需求,为MID产品设计增加一定难度。 三维布线布局是MID产品机电集成设计中的 ...