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    • 射频TSV转接板技术基础研究 

      任奎丽 (2018-01-02)
      随着微电子封装技术向高集成度、高性能的方向发展,TSV转接板技术已经成为最有效的高级封装技术之一。在三维集成技术中,TSV转接板为各种功能各种基材的芯片如数字芯片、模拟芯片、RFMEMS、存储器IC等异质集成提供一个支撑平台,通过TSV互连实现小尺寸高密度异质集成。随着TSV转接板技术应用发展,射频领域成为其重要应用发展方向之一。低损耗、低失配应力的射频TSV结构设计、工艺与应用成为其射频应用的主要发展方向。 本文依托厦门大学航空航天学 ...