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dc.contributor.author汤皎宁zh_CN
dc.contributor.author黄令zh_CN
dc.contributor.author姚士冰zh_CN
dc.contributor.author周绍民zh_CN
dc.contributor.authorzh_CN
dc.date.accessioned2013-11-18T07:43:54Z
dc.date.available2013-11-18T07:43:54Z
dc.date.issued1997-05-28zh_CN
dc.identifier.citation电化学,1997,3(02):197-201.zh_CN
dc.identifier.issn1006-3471zh_CN
dc.identifier.urihttps://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/57323
dc.description.abstract本文探讨了添加剂Ce4+对化学镀镍过程的影响,结果表明,Ce4+可降低Ni-P合金镀层在3%NaCl溶液中的腐蚀电流,提高其耐蚀性,并发现热处理可使其抗腐蚀性能进一步提高.但各合金镀层在0.1mol/LHCl中的耐腐蚀性由于Ce4+的加入普遍下降.zh_CN
dc.language.isozhzh_CN
dc.publisher厦门大学《电化学》编辑部zh_CN
dc.relation.ispartofseries研究论文zh_CN
dc.relation.ispartofseriesArticleszh_CN
dc.source.urihttp://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract9580.shtmlzh_CN
dc.subject稀土zh_CN
dc.subject化学镀zh_CN
dc.subject腐蚀zh_CN
dc.title添加剂Ce~(4+)对化学镀镍的影响zh_CN
dc.typeArticlezh_CN
dc.description.note作者联系地址:厦门大学化学系zh_CN


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