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    • 2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响 

      申丹丹; 杨防祖; 吴辉煌; SHEN Dan-dan; YANG Fang-zu; WU Hui-huang (厦门大学《电化学》编辑部, 2007-02-28)
      以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu2O.