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    • 碳钢在微生物介质中的腐蚀电化学行为 

      刘靖; 范洪波; 徐海平; 郑家燊; 许立铭; 毛宗强; LIU Jing; FAN Hong_bo; XU Hai_ping; ZHENG Jia_shen; XU Li_ming; MAO Zong_qiang (厦门大学《电化学》编辑部, 2002-05-28)
      硫酸盐还原菌 (SRB)生长代谢 ,溶液pH值从 7.5下降到 5.8,并在碳钢表面形成生物膜 ,改变了生物膜下碳钢表面的微环境 ,促进碳钢点蚀的形成 .清除表面的腐蚀产物后 ,碳钢基体表面为分布不均匀的溃斑 ,发生严重的点蚀行为 .而SRB的活性和生物膜的结构诱发碳钢腐蚀的形成和生长 ,在微生物快速生长过程中出现明显的氢扩散电流峰 ,加剧碳钢的渗氢行为 ,采用电化学阻抗 (EIS)研究了碳钢在微生物腐蚀过程中生物膜的结构与腐蚀相应的变化关系