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    • 化学镀非晶态Ni-P层的初期沉积过程研究 

      迟毅; 张磊; 王毅坚; 马茂元; Chi Yi; Zhang Lei; Wang Yijan; Ma MaoYuan (厦门大学《电化学》编辑部, 1997-11-28)
      化学镀非晶态Ni-P镀层初期沉积过程和沉积层状态是影响结合强度的决定性因素.对不同基体材料初期沉积的观察发现,有些非晶态镀层的初期沉积中含有微晶.微晶的产生与否与基体材料以及镀层材料晶格的错配度有关,当镀层与基体材料点阵常数相差不大,镀层的初期沉积沿基体晶格外延生长出现微晶层,反之,点阵常数相差较大时,初期沉积物中未发现微晶.
    • 添加剂Ce~(4+)对化学镀镍的影响 

      汤皎宁; 黄令; 姚士冰; 周绍民; (厦门大学《电化学》编辑部, 1997-05-28)
      本文探讨了添加剂Ce4+对化学镀镍过程的影响,结果表明,Ce4+可降低Ni-P合金镀层在3%NaCl溶液中的腐蚀电流,提高其耐蚀性,并发现热处理可使其抗腐蚀性能进一步提高.但各合金镀层在0.1mol/LHCl中的耐腐蚀性由于Ce4+的加入普遍下降.
    • 电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新进展 

      安茂忠; 杨哲龙; 张景双; 屠振密; An Maozhong; Yang Zhelong; Zhang Jingshuang; Tu Zhenmi (厦门大学《电化学》编辑部, 1997-02-28)
      本文综述了近年来国外电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新研究进展、电镀及化学镀镀液组成、工艺条件及其对薄膜性能的影响、存在问题及发展方向等.磁记录介质薄膜的制备,过去一直采用溅射方法,近年来国外开展了电镀及化学镀方法制备的研究.电镀方法包括水溶液电镀(如:Ni-Fe、Fe-Co合金等)和非水溶液电镀(如Tb-Fe、Nd-Fe、Tb-Fe-Co合金等),化学镀则是在Ni-P、Co-P合金的基础上,通过添加其它金属盐,得到磁记录介质薄膜,如:C ...