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    • B10合金的硫酸盐还原菌腐蚀研究 

      刘光洲; 钱建华; 马焱; 吴建华; LIU Guang_zhou; QIAN Jian_hua; MA Yan; WU Jian_hua (厦门大学《电化学》编辑部, 2002-05-28)
      利用电化学方法研究了B1 0合金在含有硫酸盐还原菌的PostgateC培养基中的腐蚀电化学为 .结果表明 ,在有菌培养基中 ,B1 0合金的腐蚀电位剧烈负移 ,腐蚀速率显著增加 ,同时 ,由于硫化物覆盖层的形成 ,其阳极极化曲线出现“钝化”现象 .电子探针测量表明合金发生了镍和铁的选择性溶解 ,腐蚀形貌呈海绵状
    • 阴极保护和缓蚀剂技术联合保护成膜的阻抗谱研究 

      赵永韬; 吴建华; 钱建华; 于辉; ZHAO Yong_tao; WU Jian_hua; QIAN Jian_hua; YU Hui (厦门大学《电化学》编辑部, 2000-02-28)
      本文应用电化学阻抗谱 (EIS)研究了 90 7A钢在海水中受到阴极保护的同时 ,添加多元醇磷酸酯类缓蚀剂 ,其表面膜层变化的情况和缓蚀机理 ,对膜层在海水中浸泡的破损过程也进行了分析 .结果表明缓蚀剂和阳极保护相互促进成膜 ,与成膜过程相对应的EIS变化清楚地显示膜层的变化 ,这种膜层是多层膜结构 ,有良好的持久性和耐蚀能力 .