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    • 碳包覆硅/石墨复合材料的制备及其电化学性能研究 

      高天一; 龚正良; GAO Tian-yi; GONG Zheng-liang (厦门大学《电化学》编辑部, 2018-06-28)
      本文以工业硅粉(600目)为原料,通过高能球磨和热解包碳方法制备了碳包覆纳米硅,在此基础上采用简单的机械球磨方法制备了碳包覆/石墨复合材料,并系统研究了碳包覆量及硅/石墨比例对碳包覆硅/石墨复合材料电化学性能的影响. 与商业纳米硅粉/石墨复合材料相比,工业硅粉/石墨复合材料的循环性能及倍率性能均得到改善. 通过高能球磨和热处理法得到的碳包覆材料为无定形碳和晶态硅材料的复合,所获碳包覆硅材料一次颗粒的粒径在100 ~ 200 nm左右. ...