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    • 基于聚丙烯酰胺凝胶软印章的电化学纳米加工 

      孙文; 樊海涛; 张大霄; 胡冬洁; 周勇亮; SUN Wen; FAN Hai-Tao; ZHANG Da-Xiao; HU Dong-Jie; ZHOU Yong-Liang (厦门大学《电化学》编辑部, 2013-06-28)
      电化学刻蚀使用腐蚀性小的电解质溶液,且溶液可使用周期长,是一种环境友好的加工工艺. 本文采用聚丙烯酰胺水凝胶(PAG)作为软印章,辅以优化工艺,将电化学湿印章技术(E-WETS)的加工精度从几十微米提高到了200纳米. 将新配制的聚丙烯酰胺水凝胶浇注在具有纳米结构的软模板表面,固化后脱模并保存于0.2 mol·L-1 KCl溶液中,在合适电位和压力下,对硅片表面金膜进行电化学湿法刻蚀,分别研究了聚丙烯酰胺水凝胶的聚合条件、 ...