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dc.contributor.advisor刘兴军
dc.contributor.author上官宁
dc.date.accessioned2016-02-14T02:12:49Z
dc.date.available2016-02-14T02:12:49Z
dc.date.issued2011-11-22 16:16:32.0
dc.identifier.urihttps://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/21774
dc.description.abstract无铅焊料的研究是电子封装领域研究的热点之一。本研究在已有的无铅焊料热力学设计系统基础上,对无铅焊接材料Sn、Ag、Cu、In、Sb等纯组元和部分二元系的动力学参数进行优化以建立无铅焊接材料动力学数据库。无铅焊料热力学数据库和动力学数据库的建立可以减少大量的无铅焊料设计过程中的实验、减小设计开发成本,并且为界面反应研究提供了一个很有效的工具。本研究的主要内容如下: (1)根据文献报道的部分纯组元在稳定结构当中的动力学参数、本研究采用的根据经验公式计算的部分纯组元在亚稳状态下中的动力学参数、利用DICTRA软件根据文献报道的实验数据对部分纯组元在稳定结构中和液相中自扩散系数进行优化得到的动力学参...
dc.description.abstractMany investigations have focused on the development of Pb-free solders.Based on the thermodynamic database, the self-diffusion coefficients of Sn, Ag, Cu, Sb, Zn, In,Bi and some binary systems were assessed in the frame of DICTRA to establish the kinetic database.The thermodynamic and kinetic calculations have been recognized as an important tool in the design of materials and investigation on int...
dc.language.isozh_CN
dc.relation.urihttps://catalog.xmu.edu.cn/opac/openlink.php?strText=30620&doctype=ALL&strSearchType=callno
dc.source.urihttps://etd.xmu.edu.cn/detail.asp?serial=29750
dc.subject无铅焊料
dc.subjectDICTRA
dc.subject动力学
dc.subject扩散
dc.subject界面反应
dc.subjectPb-free solders
dc.subjectDICTRA
dc.subjectKinetics
dc.subjectDiffusion
dc.subjectInterface Reaction
dc.title部分无铅焊料体系动力学研究
dc.title.alternativeKinetic Investigation of Some Lead-free Solders Systems
dc.typethesis
dc.date.replied2011-06-04
dc.description.note学位:工学硕士
dc.description.note院系专业:材料学院材料科学与工程系_材料学
dc.description.note学号:20720081150601


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