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    • MB-OFDM-UWB发射机基带数据处理系统的研究与实现 

      雷伟 (2011-11-02)
      超宽带无线通信技术因其高速率、低成本、低功耗、抗干扰能力强等优点备受国内外广泛关注,多带正交频分复用(MB-OFDM)超宽带技术是其中最具竞争力的一种实现方案,它基于目前研究较为成熟的OFDM技术,采用多频带时频交织,具有良好的抗多径干扰能力和较高的频带利用率。但是由于超宽带自身的特点和OFDM的复杂性,使其在具体实现和应用上还存在许多问题有待于解决。 本文首先介绍了超宽带发展应用和OFDM相关理论技术,详细分析了多带正交频分复用超宽带 ...
    • MBE外延ZnO薄膜晶体质量的提升及其能带工程的研究 

      王朋 (2013-12-16)
      我们利用分子束外延(MBE)在Si(100)衬底上生长ZnO薄膜,为消除ZnO与Si衬底材料之间由于热胀系数不同所造成的薄膜裂痕,生长的温度设定为室温。由于Si(100)衬底表面与ZnO材料之间存在对称结构、晶格常数、电荷平衡方面的不匹配,导致外延的ZnO薄膜难以得到较高的晶体质量。为了解决和改善这方面的问题,我们在外延ZnO薄膜之前对Si衬底的表面分别进行了Mg沉积、Zn沉积、氧化以及氮化四种预处理。为进一步探究各种预处理对改善ZnO ...
    • MCS-51单片机芯片反向解剖以及正向设计的研究 

      慈艳柯 (2002-06-17)
      在过去的几十年中,电子工业飞速发展。集成电路制造工艺已经通过了深亚微米极限,使得IC设计者可以在单个芯片上集成上千万个晶体管,集成电路进入了片上系统(SOC)王国。IP核的设计也就越来越受到理论界和工业界的关注,而MCS-51单片机芯片应用非常广泛,同时掌握MCU设计技术也非常重要。因此,本论文对MCS-51单片机芯片进行了反向解剖和正向设计的研究。 本论文的目的是设计MCS-51单片机芯片,主要工作和取得的成果如下: ...
    • MEMS压力传感器的设计及关键工艺技术研究 

      陶也 (2013-12-18)
      压力传感器是在微机电系统领域最早开始研究并且产业化的微机电器件之一,微机电系统以微加工工艺为重点研究内容。本文主要对不同类型的微机电系统领域的压力传感器的相关部分进行设计和分析,并在研究相关微加工工艺的基础上制备硅基压阻式和电容式压力传感器,针对重掺杂硅电容式压力传感器制备中的关键工艺:均匀硅膜和欧姆电极的制备作出深入分析和实验探索。 论文的主要内容如下: 利用膜的应力形变等力学、电学知识、压阻效应、大(小)挠度理论、惠斯通电桥等相关知 ...
    • MEMS压阻式压力传感器的DSP数字补偿技术应用研究 

      许辉铭 (2014-12-08)
      传感器技术是当今世界令人瞩目且发展迅猛的高新技术之一,也是当代科学技术发展的一个重要标志。无论是在工业生产领域,还是在日常的生活当中,每一项技术都离不开传感器。 设计和制造一个高精度、高稳定性的压力传感器,主要在两方面进行考虑,一是原理和结构的设计,涉及弹性体材料、应变合金材料的选取,应变结构的设计,镀膜、光刻、热处理等工艺的研究。另一方面是传感器探头的信号调理,主要是对传感器探头的输出信号进行放大、有效信号转换,并对零点、线性、温漂等 ...
    • MEMS同位素复合式能量收集器的研究设计与模拟 

      李雁飞 (2011-01-06)
      无线传感网络技术在军事、工业、建筑等领域具有重要的应用价值。无线传感网络节点需要体积微小、功率密度高、长寿命和性能可靠的适配电源,目前的传统电池无法满足这些要求。解决无线传感网络节点的能量供给成为无线传感网络研究的关键问题。随着微电子技术与MEMS技术的发展,采用微制造技术加工的微能源在体积、能量供给密度以及使用周期,相对传统电池具有明显的优势,这为解决无线传感网络节点的能量供给问题开辟了新思路。针对无线传感网络节点的应用环境复杂、分布 ...
    • MEMS器件在微型铷原子钟里的应用 

      吴静 (2012-11-15)
      原子钟又称原子频标,在诸多领域中发挥着重要的作用。其研究一直是各国科研的重要内容,由于传统的原子钟一直有着大尺寸和高功耗的问题,故近年来,原子钟的微小型化和低损耗是最主要的研究方向,这也是本文的研究目的。本文将对微型化铷原子钟整个物理结构系统进行设计分析,其中着重对吸收泡和激励线圈进行研究。 第一,对采用MEMS技术的Rb-87吸收泡进行研究设计。首先,在量子物理模型的基础上,推导出吸收泡出射光强与入射光强的关系式。接着,运用经典振子理 ...
    • MEMS器件的可靠性研究和测试系统的开发 

      詹林献 (2009-11-30)
      目前MEMS器件已经在很多领域都有广泛的应用,与其他产业相比,其产量却十分有限,而造成这种商业化瓶颈的主要原因是技术供应商在MEMS器件的可制造性、可测试性、可靠性等方面的解决方案能力不足。鉴于MEMS器件的门类、品种繁多、所用的敏感材料各异以及MEMS制造技术的多样性和复杂性,本论文则主要针对两种典型的MEMS器件(RFMEMS开关与电容式MEMS压力传感器)进行相关的研究,为MEMS器件更进一步的发展提供技术的积累。 ...
    • MEMS复合式振动能量采集器的设计及模拟 

      张杨键 (2009-11-30)
      无线传感网络技术的发展要求更持久的供能,传统的电池体积大,寿命短,逐渐无法满足技术进步的需要。MEMS能量采集技术可以将环境中的振动能源采集转换为电能,其寿命长,无须更换,实现电子器件的自供能,是较为有前景的一种替代传统电池的技术。 根据线性质量弹簧阻尼系统理论,本文深入分析了两种主要的振动能量采集方式:压电式能量采集及可变电容式能量采集的特点,分别建立了其数学模型,并在此基础上设计了一种兼具有压电式和可变电容式原理的复合式振动能量采集器。 ...
    • MEMS应变传感器的设计与制作 

      郑志霞 (2005-06-09)
      摘要微型应变传感器由于体积小、稳定性好等特点被广泛应用于各个领域的应力或应变测量。自八十年代以来,随着MEMS技术的发展,国外对微型应变传感器的研究异常活跃。传统的压阻式微应变传感器受温度影响较大,不适合较高温度下的测量。谐振式微应变传感器则存在频率漂移、时间稳定性差、能源消耗、计算复杂等问题。而由MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem)技术开发的半导体电容式应变传感器具有微型化、集成化、智能化,以及其高选 ...
    • MEMS汽车轮胎压力传感器的芯片设计与制作 

      郑小杉 (2011-11-04)
      从1954年贝尔实验室的smith发现硅、锗等材料具有压阻效应开始,硅材料就开始被作为压敏原件用于压力测试。到目前为止,人们在压力传感器的设计上做了很多改进与创新来提高器件性能,例如从金属贴片式应变计转化为体硅结构压阻式压力传感器、SOI(silicononinsulator)片代替湿法腐蚀减薄工艺制作敏感薄膜厚度、结构优化设计、电路补偿、以及探索开发出新型压阻材料或者新的工作原理用于制作压力传感器等。 随着工业技术的发展,越来越多的M ...
    • MEMS热红外光源的设计与制备 

      李昌政 (2013-12-16)
      MEMS硅基红外光源是光学传感系统中的核心部件,尤其在NDIR和FDIR等气体传感系统中。与传统的红外光源相比,MEMS红外光源具有体积小、低能耗、调制频率高、低成本和可批量化生产的特点,使它成为近年来研究的重点。 本文在实验室已研发的硅基红外光源基础上进行优化和改良。论文的主要内容包括以下三个部分:首先设计并加工MEMS红外光源,在设计方面,提出了两种基于SOI片和Si片的MEMS红外光源结构以及设计了五种不同尺寸的多晶硅发光薄膜。在 ...
    • MEMS硅基微型核电池的研究 

      吴凯 (2011-11-02)
      传统的能源已经不能满足MEMS技术微型化、集成化的趋势对微能源提出的新需求。微型核电池由于具有能量密度高、寿命长、易于微型化和易于集成等优点,已经引起了国内外的广泛关注。然而,目前制备的微型核电池能量转换效率普遍偏低,关于这方面的理论研究也不多见。本文正是基于这个出发点,在理论和实验的基础上对如何提高微型核电池能量转换效率做了若干研究。 本文首先对β辐生伏特微型核电池进行理论分析,建立了单晶硅p-n结微型核电池的一维模型,通过求解少数载 ...
    • MEMS窄带红外光源的设计与制作及相关耦合共振机理研究 

      李方强 (2012-11-15)
      本文利用MEMS技术,成功设计和制作了窄带红外光源。光源在中红外波段5.86μm处实现半高宽0.12的尖锐窄带辐射。同时,系统研究了耦合共振效应的物理机理。下面将分别从设计、制作、共振机理研究及耦合模型创新几个方面进行描述。 设计方面:首先,加热方式由底端热盘传导式加热变为顶端电极加热,这一改变降低器件功耗的同时便于实现器件的薄膜化,使器件具有较强的调制特性,拓宽了其应用领域;其次,利用常见金属材料Al介电常量实部较大和虚部较小及六角晶 ...
    • MEMS系统级建模与仿真研究 

      马海阳 (2003-06-10)
      随着微机械电子(MEMS)产业的蓬勃发展,传统的靠不断试制样机进行设计的方法已不再能满足其发展的需求。实现MEMSCAD计算机辅助设计可以加速MEMS器件的设计和制造过程,提高器件的性能和可靠性,优化器件的结构,降低开发周期和成本,还可以探索新的功能机理。MEMS器件系统级模拟从整体上把握系统的性能,决定了器件的性能和各种几何参数,是MEMSCAD研究的前沿和热点,具有重要的理论研究意义和实际运用价值。 常用的MEMS器件系统级模拟是基 ...
    • MEMS芯片激光封装技术的研究 

      陈一梅 (2006-04-28)
      摘要经过二十多年的发展,MEMS芯片已经相当成熟,部分产品已经实现批量生产,因此裸芯片的价格可望得到大幅度下降。但是,很多芯片没有得到实际应用,其主要原因之一就是没有解决封装问题。微型器件的发展日新月异,微型焊接、键合、封装的难度正在不断加大,成本也在急剧上升,已经成为制约MEMS产业化的瓶颈。本论文首先分析了MEMS封装的现状和面临的难题。传统的微系统键合、封装技术由于其本身固有的缺点,限制了其应用范围。在众多的改进工艺中,运用激光实 ...
    • MEMS铂膜温度传感器 

      林立伟 (2011-01-10)
      本文针对基于Pt功能薄膜的MEMS温度传感器,对功能材料的制备、传感器的制作、传感器的分析与有限元仿真、虚拟仪器测试平台的建立以及测试系统误差的分析等问题进行研究,其主要内容如下: 首先,阐明了磁控溅射Pt功能薄膜的工作原理,提出并分析影响薄膜性能的各种因素,如溅射功率、真空度、氩气流量和热处理温度等。以Si-SiO2作为沉积薄膜的基底,采用正交实验方法对各磁控溅射工艺参数的组合进行优化设计,并以电阻温度系数(TCR)作为评价薄膜性能的 ...
    • MES系统在发动机行业的应用 

      袁燕 (2012-02-29)
      随着我国制造技术的迅猛发展,生产管理理念的不断更新,近年来采用的传 统生产过程-从计划层到生产控制层方式已不能确保制造型企业的良性运营。由 于ERP系统的服务对象是企业管理的上层,现场自动化系统的功能主要在于现场 设备和工艺参数的监控,因此工厂制造执行系统MES填补了ERP系统和现场自动 化系统之间的“断层”。MES是近年来在国际上迅速发展、面向车间层的生产管 理技术与实时信息系统,通过收集生产过程中大量的实时数据,及时反应和处理, ...
    • MgO(111)衬底上ZnO薄膜的生长和性能 

      杜达敏 (2013-12-16)
      半导体ZnO室温下的禁带宽度为3.37eV,激子束缚能高达60meV,使其在紫外发光二极管、太阳能电池和激光器等方面有着广泛的应用前景,成为继GaN之后受到广泛研究的第三代宽禁带直接带隙半导体材料,纳米半导体材料制备工艺决定着材料的结构和性质,是高性能器件的基础,如何制备高质量的单晶ZnO薄膜已成为当前材料研究领域的热点。 本文利用分子束外延(MBE)技术在单晶MgO(111)衬底上生长ZnO薄膜,通过引入ZnO同质缓冲层,系统研究了Z ...
    • MgZnO准三元混晶的制备及其生长工艺的研究 

      贺钟冶 (2017-12-28)
      近几年来,随着半导体工业的不断发展,作为第三代半导体材料,宽禁带GaN和ZnO越来越受到研究人员的重视。GaN材料已经广泛应用于新型光电器件领域。相比于GaN材料,ZnO材料有着更高的激子束缚能(室温下60meV)和更加便宜的价格。这使得ZnO材料在紫外、深紫外发光与探测领域有着非常广阔的应用前景。作为ZnO基材料家族中的一员,MgZnO材料有着独特的优势,可以通过调剂Mg/Zn组分来调节MgZnO材料的带隙,推动ZnO基材料在紫外与深 ...