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dc.contributor.author杨防祖zh_CN
dc.contributor.author陈明辉zh_CN
dc.contributor.author黄夏菁zh_CN
dc.contributor.author田中群zh_CN
dc.contributor.author周绍民zh_CN
dc.date.accessioned2013-06-17T01:18:58Z
dc.date.available2013-06-17T01:18:58Z
dc.date.issued2010-11-15zh_CN
dc.identifier.citation电化学, 2010,,v.16;No.64 (04): 430-435zh_CN
dc.identifier.urihttps://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/21320
dc.description.abstract优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.zh_CN
dc.language.isozhzh_CN
dc.source.urihttp://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=DHXX201004015&dbname=CJFQ2010zh_CN
dc.subject化学沉积zh_CN
dc.subjectzh_CN
dc.subject无铅zh_CN
dc.subject无镉zh_CN
dc.subject形貌zh_CN
dc.subject结构zh_CN
dc.subject电化学活性zh_CN
dc.title无铅镉化学镍沉积及其表征zh_CN
dc.typeArticlezh_CN


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