Now showing items 1-1 of 1

    • 高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展 

      王赵云; 金磊; 杨家强; 李威青; 詹东平; 杨防祖; 孙世刚; Zhao-Yun Wang; Lei Jin; Jia-Qiang Yang; Wei-Qing Li; Dong-Ping Zhan; Fang-Zu Yang; Shi-Gang Sun (《电化学》编辑部, 2021-06-28)
      孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向。