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    • 扬帆启航:电化学实验初步 

      韩联欢; 何权烽; 詹东平; Lian-Huan Han; Quan-Feng He; Dong-Ping Zhan (《电化学》编辑部, 2021-06-28)
      电化学是研究电能和化学能相互转化的规律的科学。电能和化学能之间的相互转换,是通过电极/电解质溶液表界面的结构变化和电荷转移反应来实现的。以电化学能源器件为例,前者为超级电容器,能量存储和释放主要通过界面双电层的表界面结构变化来实现;后者为化学电源,能量存储和释放主要通过电极活性物质的表界面化学反应来实现。所以,研究一个电化学体系时,主要关注两个问题,即表界面结构和表界面电荷转移反应。而表界面结构直接影响表界面电荷转移反应的性质,因此,从 ...
    • 高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展 

      王赵云; 金磊; 杨家强; 李威青; 詹东平; 杨防祖; 孙世刚; Zhao-Yun Wang; Lei Jin; Jia-Qiang Yang; Wei-Qing Li; Dong-Ping Zhan; Fang-Zu Yang; Shi-Gang Sun (《电化学》编辑部, 2021-06-28)
      孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向。