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    • 印制电路中电镀铜技术研究及应用 

      王翀; 彭川; 向静; 陈苑明; 何为; 苏新虹; 罗毓瑶; Chong Wang; Chuan Peng; Jing Xiang; Yuan-Ming Chen; Wei He; Xin-Hong Su; Yu-Yao Luo (《电化学》编辑部, 2021-06-28)
      电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平 ...