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    • 芯片铜互连研究及进展 

      金磊; 杨家强; 杨防祖; 詹东平; 田中群; 周绍民; JIN Lei; YANG Jia-qiang; YANG Fang-zu; ZHAN Dong-ping; TIAN Zhong-qun; ZHOU Shao-min (《电化学》编辑部, 2020-08-28)
      本文详细介绍芯片制造中铜互连技术,综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理,并概述国内外新型添加剂研究进展. 在此基础上,展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性.