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dc.contributor.author刘益芳
dc.contributor.author张瑶
dc.date.accessioned2019-11-13T02:34:56Z
dc.date.available2019-11-13T02:34:56Z
dc.date.issued2018-08-30
dc.identifier.citation机电技术,2018,(04):44-47
dc.identifier.issn1672-4801
dc.identifier.other10.19508/j.cnki.1672-4801.2018.04.015
dc.identifier.urihttps://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/172161
dc.description.abstract在使用玻璃浆料对MEMS器件进行封装的过程中,中间层即玻璃浆料薄层的厚度、宽度等参数会对封装强度和气密性等产生至关重要的影响。为了有效控制玻璃浆料层的宽度、厚度,文中首次研究了利用微接触转印方法进行玻璃浆料薄膜的制备。在对微接触转印工艺流程和微接触转印装置的优化设计之后,采用了不同厚度的凸模进行了玻璃浆料的微接触转印实验。实验结果表明:通过微接触转印可以制得表面光滑边缘整齐的玻璃浆料薄膜,其宽度随着凸模厚度的减小而减小,厚度基本保持不变;在凸模厚度为70μm时,获得了玻璃浆料薄膜的宽度和厚度分别为200μm和52μm,可控性较高。
dc.language.isozh_CN
dc.subject封装技术
dc.subject微接触印刷
dc.subject玻璃浆料
dc.subject薄膜
dc.title玻璃浆料薄膜的微接触转印制备
dc.typeArticle


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