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低维晶格热传导性质调控
Modulating Low-Dimensional Heat Conduction by Stress

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Full Text
低维晶格热传导性质调控.pdf (1023.Kb)
Date
2017-12-27
Author
姜键骏
Collections
  • 物理技术-学位论文 [1822]
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Abstract
随着纳米科技的发展,特别是碳纳米管、石墨烯等准一维、准二维纳米材料的出现,低维材料热传导问题在过去的几十年中受到了重视,成为理论与实验研究的前沿热点课题。 本论文从理论角度研究机械拉伸和压缩对低维材料热传导行为的影响,理解宏观力学作用影响低维材料热传导性质的原理,预测实际材料在机械力作用下的热传导性质变化趋势。本论文首先以传统的一维非线性相互作用晶格模型,即Fermi-Pasta-Ulam-β(FPU-β)晶格为对象研究应力作用对其热传导行为的影响。通过理论分析得到了晶格粒子间相互作用势随着应力变化的规律,表明应力把具有对称相互作用势的FPU-β模型转变成为非对称的FPU-αβ模型。根据近年...
 
Along with the rapidly developing of nanotechnology, especially the appearing of carbon nanotubes and graphene, low-dimensional heat conduction problem has attracted intense attention over last decades. This paper theoretically study the mechanism of the stress’s impact on low-dimensional heat conduction, predicting heat conduction’s variation trend with stress in real materials. Firstly, this pa...
 
URI
https://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/170303

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