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微结构参数对多孔硅热传导与热整流的影响
the effect of the microstructure parameters of porous silicon on thermal conduction and thermal rectifier

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Full Text
微结构参数对多孔硅热传导与热整流的影响.pdf (520.2Kb)
Date
2017-12-28
Author
付攀
Collections
  • 物理技术-学位论文 [1822]
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Abstract
多孔硅材料自上世纪末期开始受到研究者的关注。近年来,随着工业技术的发展使得多孔硅比表面积大、热导率低以及热整流等特性广泛应用于SOI技术、微电子和微传感器等技术。还有研究发现硅基材料可作为热电材料,用于能源和环保领域。因此,关于多孔硅的制备条件与其微观形貌、热导率和热整流之间关系的研究十分重要。本论文主要针对多孔硅材料的孔直径、厚度、孔隙率的微观结构和热学性能进行了研究。 为了研究腐蚀电流密度对多孔硅微观形貌的影响,本论文通过单槽电化学腐蚀法制备自支撑多孔硅样品,并通过扫描电子显微镜SEM对其微观结构进行了探究。观测结果表明:1、腐蚀反应仅限于有电流的区域;2、孔直径、厚度和孔隙率与电流密度...
 
Porous silicon materials attract lot of attention of researchers since the end of the last century. With the development of industrial technology in recent years,porous sili- -con is widely used in SOI technology,microelectronics and microsensor.The silicon nanostructure materials can be used for thermoelectric energy conversion,therefore they are promising materials for nergy and environmental ...
 
URI
https://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/170285

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