基于230 MHz电力频段的专用LTE射频芯片的设计

Abstract

本文针对传统电路采用器件分立技术有占据空间大、成本高的问题,定制开发了电力专用射频芯片。着重介绍了射频芯片的设计方法,列举了开发使用的关键技术。该芯片内部集成射频和数字信号处理部分以及MCU,与目前市面上的芯片相比,具有集成度高、固件加固、支持自动化测试等优势。此芯片性能、功耗均达到了产业化的要求。