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    • 表面硅烷化铜箔的电化学腐蚀与防护研究 

      苗伟俊; 张余宝; 古宁宇; 刘峰; MIAO Wei-Jun; ZHANG Yu-Bao; GU Ning-Yu; LIU Feng (厦门大学《电化学》编辑部, 2012-08-28)
      用γ-氨丙基三甲氧基硅烷(γ-APS)溶液对铜箔表面硅烷化处理,采用动电位极化和电化学交流阻抗研究不同pH的γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶液自组装铜箔电极在0.1 mol.L-1NaCl溶液的腐蚀防护效果,采用扫描电子显微镜观察γ-氨丙基三甲氧基硅烷自组装膜的表面形貌.结果表明,γ-氨丙基三甲氧基硅烷自组装铜箔有较好的腐蚀防护效果,其中pH=7的γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶液 ...